世嘉科技(002796)“追光”再迎新进展。
7月1日晚间公告显示，金帝联合控股集团有限公司（下称“金帝集团”）已将其持有的光彩芯辰（浙江）科技有限公司（下称“光彩芯辰”）6.94%股权过户至世嘉科技名下。本次交易完成后，世嘉科技持有光彩芯辰的股权比例达到26.94%。
光彩芯辰是一家专注于光通信领域传输和接入技术的高新技术企业，专业从事以光模块、AOC、AEC等为主的光通信产品的研发、生产及销售，产品矩阵覆盖100G至800G、1.6T系列光模块产品。公司前身为以色列光模块公司Color Chip，为全球最早的光模块公司之一。目前光彩芯辰的产能主要在浙江嘉善，研发中心设在以色列和中国苏州，美国设有销售中心。
2025年12月26日，世嘉科技董事会审议通过相关议案，决定通过增资扩股及受让部分股权方式取得光彩芯辰共计20%股权，交易对价为2.75亿元。今年3月27日，世嘉科技又与金帝集团签署股权转让协议，金帝集团拟将其持有的光彩芯辰529.10万元注册资本（占标的公司总股本比例为6.94%），以1.3亿元的价格转让给世嘉科技。本次交易完成后，世嘉科技持股比例增至26.94%，尚不构成合并报表的条件。
本次收购，光彩芯辰的估值为18.74亿元，较2025年9月30日账面净资产的增值率为484.01%。截至今年3月27日，光彩芯辰在手订单金额为1.9亿元（未经审计），在手订单的产品主要以800G以上为主。
近日，根据光彩芯辰股东会决议，金帝集团已将其持有的标的公司6.94%股权转让至本公司名下，并完成相关工商变更登记手续。
世嘉科技主营业务有移动通信设备和精密箱体系统，今年5月28日，公司在接待机构调研时回应与光彩芯辰协同的话题，称公司增资光彩芯辰的增资款将帮助其扩产发展，上市公司的客户资源将与光彩芯辰进行共享，公司还将充分利用富余产能为光彩芯辰扩产提供帮助。
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